提升小尺寸LTPS-AMOLED产品性能,实现5寸以上产品量产,开发适用于大尺寸AMOLED器件的高迁移率、高稳定性Oxide背板,实现55寸以上产品小批量生产,推动高性能发光材料、精细金属掩模板(FMM: Fine Metal Mask)、发光器件结构等关键技术攻关,掌握长寿命、高效率AMOLED器件生产工艺,促进成膜工艺、紫外固化工艺等共性技术的探索与验证,完成低水氧透过率、高均匀性、长寿命封
提升小尺寸LTPS-AMOLED产品性能,实现5寸以上产品量产,开发适用于大尺寸AMOLED器件的高迁移率、高稳定性Oxide背板,实现55寸以上产品小批量生产,推动高性能发光材料、精细金属掩模板(FMM: Fine Metal Mask)、发光器件结构等关键技术攻关,掌握长寿命、高效率AMOLED器件生产工艺,促进成膜工艺、紫外固化工艺等共性技术的探索与验证,完成低水氧透过率、高均匀性、长寿命封装材料和技术的开发与应用。