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天岳先进深度报告：中国半绝缘型SiC衬底龙头发力导电片！
- 2022-05-17 12:21:07上传人：Pr**碎°
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- 1. 天岳先进：半绝缘型碳化硅衬底领军企业
- 1.1. 国内半绝缘碳化硅衬底龙头
- 1.2. 实控人技术背景，公司获华为哈勃战略投资
- 1.3. 营收成长稳健，良率提升改善毛利水平
- 2. 第三代半导体前景广阔，衬底是核心技术环节
- 2.1. 宽禁带半导体性能优越
- 2.2. 量产 +技术进步下，成本与传统硅基器件价差缩小
- 2.3. 衬底环节技术壁垒高
- 3. 碳化硅衬底格局：海外寡头垄断，天岳 突出重围
- 3.1. 海外企业在份额和技术上领先，天岳先进跻身全球前列
- 3.2. 新能源产业链带动下，国内碳化硅企业奋力追赶
- 4. 顺势而为：发力导电型 SiC 衬底，平台型企业有望充分受益
- 4.1. 政策加码，国内碳化硅产业链逐步完善
- 4.2. 公司扩产发力导电型衬底，产线向大尺寸进一步跃升
- 5. 盈利预测与估值：
- 5.1. 盈利预测
- 5.2. 可比公司与估值
- 5.3. 投资意见
- 6风险提示
- 图 1：公司业务为第三代半导体产业链核心环节
- 图 2：公司股权穿透图
- 图 3：公司营业收入（亿元）
- 图 4：公司扣非归母净利润（亿元）
- 图 5：公司毛利率持续改善
- 图 6： 2020 年公司业务结构
- 图 7：第三代半导体具备更优越的性能
- 图 8：碳化硅衬底功率器件具备更 小的导通损耗
- 图 9：碳化硅衬底功率器件具备更好的散热性能
- 图 10：2019 -2025 年全球 GaN 器件市场规模
- 图 11：201 9-2025 年全球 SiC 器件市场规模
- 图 12：全球半绝缘型碳化硅衬底销量预测（万片）
- 图 13：2019 -2025 年全球 GaN 器件市场规模（元 /W ）
- 图 14：2019 -2025 年全球 SiC 器件市场规模（元 /A）
- 图 15：全球碳化硅（导电型 &半绝缘型）衬底主要竞争格局
- 图 16：国外企业碳化硅衬底尺寸演进路径
- 图 17：国内企业碳化硅衬底尺寸演进路径
- 图 18：我国碳化硅产业链不断发展
- 图 19：我国碳化硅行业痛点得以 改善
- 图 20：我国第三代半导体投资额逐年增长（亿元）
- 图 21：公司导电型衬底投资项目进度表
- 图 22：公司积极推动衬底尺寸升级
- 表 1：碳化硅衬底制备的主要环节
- 表 2：海外主要碳化硅衬底企业对比
- 表 3：国内企业对比
- 表 4：盈利预测（单位：百万元）
- 表 5：可比公司估值
- 表附录：三大报表预测值
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