购物车
深耕宁波系列之甬矽电子深度报告：全方位布局先进封装，一站式交付彰显实力
- 2024-07-25 19:21:12上传人：Fo**sy
-
Aa 小 中 大
甬矽电子(688362)核心观点AI提升先进封装需求，公司基础扎实实力雄厚。我们认为，随着算力芯片需求攀升，在当前先进制程推进较为缓慢的情况下，先进封装地位日益增显。我们认为，从技术储备上来看，甬矽电子已为后续研发2.5/3D封装技术奠定扎实基础。2023年，甬矽电子在大颗FC-BGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线）领域取得
- 1. 先进封装翘楚，聚焦高端市场
- 1.1. 瞄准中高端封装，产品分四大品类
- 1.2. 核心团队经验丰富，公司股权结构稳定
- 1.3. 营业收入稳步向好，盈利能力已现复苏
- 2. 人工智能加速先进封装发展，本土企业有望深度受益
- 2.1. 先进封装是延续摩尔定律的重要手段
- 2.2. 2030 先进封装全球市场规模或达 527.5 亿美元
- 2.3. 全球 OSAT 集中东亚，中国格局为三足鼎立
- 3. 重视研发技术沉淀深厚，产能释放在即或迎规模效应
- 3.1. 技术重点布局先进封装
- 3.2. 24Q1 营收大增，全年有望完成股权激励目标
- 3.3. 二期项目产能释放在即，规模效应逐渐显现
- 4. 盈利预测与投资建议
- 5. 风险提示
- 图目录
- 图 1: 公司产品属于中端和高端先进封装
- 图 2: 甬矽电子主要产品路线图
- 图 3: 甬矽电子发展历程
- 图 4: 甬矽电子股权结构
- 图 5: 2019 -2024Q1 甬矽电子营业收入情况
- 图 6: 2019 -2024Q1 甬矽电子营业利润情况
- 图 7: 2019 -2023 甬矽电子按产品营收情况
- 图 8: 2019 -2023 甬矽电子按产品毛利率情况
- 图 9: 2019 -2023 甬矽电子研发支出情况
- 图 10: 先进封装平台按系统集成级别分类
- 图 11: 2016 -2025 全球封测市场规模
- 图 12: 2020 -2030 全球先进封装市场规模
- 图 13: 2014 -2025 先进封装与传统封装占比
- 图 14: 2021 -2025 先进封装平台收入预测
- 图 15: 2016 -2025 中国封测市场规模
- 图 16: 2016 -2025 中国大陆传统封装与先进封装市场规模趋势
- 图 17: 2022 全球封测企业市占率（ % ）
- 图 18: 2023 年甬矽电子按封装产品的营收与毛利率情况
- 表目录
- 表 1: 甬矽电子封装主要产品类型
- 表 2: 甬矽电子封装形式所对应的应用领域
- 表 3: 不同制程下的单位数量晶体管成本
- 表 4: 甬矽电子股权激励计划
- 表 5: 公司分业务收入、成本、增速与毛利率预测（单位：百万元）
我要投稿
版权投诉- 上一篇2024年下半年资产配置及行业投资策略：均衡之道
- 下一篇没有了！
报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！
