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电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，材料端多品类受益
- 2024-07-09 20:15:49上传人：旧人**mm
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互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互连工艺升级的基础先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需
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