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国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破
- 2024-07-01 20:10:28上传人：离夏**柚子
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华海诚科(688535)平安观点：国内环氧塑封料主要供应商，先进封装领域亦有突破：华海诚科成立于2010年，2023年4月在上交所科创板上市。公司专注于半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于消费电子、光伏、汽车电子、工业应用、物联网等领域。公司依托核心技术体系，形成了可覆盖传统封
- 一、 国内环氧塑 封料主要供应商，先进封装领域 亦有 突破
- 1.1 公 司已发 展成为 我国规 模较大 的环氧 塑封料 厂商， 并向先 进封装 领域延 伸
- 1.2 第一大 环氧塑 封料内 资供应 商，与 封装厂 商长期 合作
- 1.3公 司以配 方技术 与生产 工艺技 术为核 心技术 ，构建 了可用 于传统 封装与 先进封 装的技 术体系
- 二、 立足传统封 装，环氧塑封料 向先进封装延伸
- 2.1环 氧塑封 料：随 封装形 式演进 而开发 ，国内 先进封 装领域 产品成 熟度低
- 2.2电 子胶黏 剂：芯 片级电 子胶黏 剂主要 由日资 厂商垄 断
- 2.3 公司 以颗 粒状环 氧塑封 料 切入 先进封 装，同 时布局 芯片级 电子胶 黏剂
- 三、 产品布局逐 步完善，相关国产替代过程持续进行 中
- 3.1依 托核心 技术体 系，公 司形成 了可覆 盖传统 封装与 先进封 装领域 的全面 产品布 局
- 3.2与 主流封 测厂商 长期合 作，相 关国产 替代过 程持续 进行中
- 四、 盈利预测及 估值分析
- 4.1 基 本假设
- 4.2 盈 利预测
- 4.3 投 资建议
- 4.4 风 险提示
- 华海诚科·公司首次覆盖报告
- 请通过合 法途径 获取本 公司研 究报告 ，如经 由未经 许可的 渠道获 得研究 报告， 请慎 重使用 并注意 阅读研 究报告 尾页的 声明内 容。 4/ 23
- 图表 1 公司核心 业务、 主要产 品的演 变
- 图表 2 公司 股权 结构图 （ 截至 2 02 4 年 4月）
- 图表 3 公司 产品 类别、 封装形 式、代 表型号 及终端 类型
- 图表 4 公司主营 业务收 入及增 速
- 图表 5 公司归母 净利润 及增速
- 图表 6 公司主营 业务收 入构成 情况（ %）
- 图表 7 公司主营 业务毛 利构成 情况（ %）
- 图表 8 公司不同 类型环 氧塑封 料的收 入情况 （ %）
- 图表 9 公司不同 类型电 子胶黏 剂的收 入情况 （ %）
- 图表 10 公司毛利 率与同 行对比 （ %）
- 图表 11 公司主营 业务毛 利率按 照产品 类型划 分（ %）
- 图表 12 公司主营 业务细 分产品 毛利率 情况（ %）
- 图表 13 公司研发 投入及 营收占 比
- 图表 14 公司期间 费用率 （ %）
- 图表 15 公司净利 率与同 行对比 （ %）
- 图表 16 公司核心 技术人 员情况
- 图表 17 不同封装 级别涉 及的主 要封装 材料类 型及德 邦科技 主要产 品布 局情况
- 图表 18 环氧塑封 料具体 应用场 景示意 图
- 图表 19 环氧塑封 料模塑 成型的 简要工 艺流程 图
- 图表 20 历代封装 技术对 环氧塑 封料的 主要性 能及产 品配方 要求
- 图表 21 衡量环氧 塑封料 产品的 关键性 能指标
- 图表 22 GMC 与 LM C 的产 品主要 情况
- 图表 23 芯片级封 装材料 及板级 封装材 料应用 示意
- 图表 24 环氧塑封 料行业 的国产 化与竞 争格局
- 图表 25 公司电子 胶黏剂 的具体 分类
- 图表 26 FC 底 填胶的 使用流 程
- 图表 27 电子胶黏 剂市场 竞争情 况
- 图表 28 公司在应 用先进 封装领 域的产 品布局 情况
- 图表 29 公司芯片 级电子 胶黏剂 与行业 内主流 水平和 最高水 平的比 较情 况
- 图表 30 下游封装 技术与 环氧塑 封料对 应的主 要性能 需求
- 图表 31 公司财务 预测简 表
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