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2024年中期电子行业投资策略报告：AI浪潮迭起，智能触手可及
- 2024-06-27 17:06:50上传人：仰望**夜丶
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行业核心观点：24年以来申万电子行业跑输沪深300指数，行情表现居于所有申万一级行业中等水平。24Q1申万电子行业营收、归母净利润均实现同比增长，多个子板块业绩回暖，其中PCB、面板、数字芯片设计、封测等板块表现较好。展望2024年下半年，建议把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇。算力建设方面，AI加速建设推动
- 1 把握 AI 浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇
- 1.1 24 年以来申万电子行情表现居于中等水平，估值维持震荡
- 1.2 SW 电子业绩逐季回暖， 24Q1 封测、 PCB 、面板等子板块表现较好
- 1.3 行业展望：把握 AI 浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇
- 2 AI 算力底座加速建设，拉动 PCB 及芯片领域需求
- 2.1 大模型参数量指数级增长，推动算力底座 AI 服务器出货增长
- 2.2 AI 服务器 PCB 需求高景气，带动国内 PCB 龙头公司业绩增长
- 2.3 英伟达 GB200 引领 AI 芯片迭代，国内政策发力有望推动国产蜕变
- 2.4 算力加速建设推动存力发展，大厂积极扩产 HBM
- 2.5 先进封装赛道维持高景气， Chiplet 有望助力国产先进制程突破
- 3 AI 创新终端软硬件生态日趋成熟，换机东风已至
- 3.1 AI 端侧部署 在成本、时延、安全和个性化等方面具备优势
- 3.2 手机厂商积极推动 AI 功能落地， AI 手机有望快速渗透
- 3.3 AIPC 具备更强大计算功能，市场前景较为广阔
- 3.4 大厂创新迭代 AIPC 芯片，夯实硬件基础
- 3.5 AIPC 应用生态日趋完善，换机东风已至
- 4 投资建议
- 5 风险因素
- 图表 2： 申万电子行业 PE -TTM 历史均值（ 2019 -2024 年）
- 图表 3: 申万电子行业 21Q1 -23Q4 营收情况
- 图表 4: 申万电子行业 21Q1 -23Q4 归母净利润情况
- 图表 5: 申万电子行业 2021 -2023 年期间费用率情况
- 图表 6: 申万电子行业 2021 -2023 年毛利率、净利率情况
- 图表 7: 申万电子行业 2022Q1 -2024Q1 营收情况
- 图表 8: 申万电子行业 2022Q1 -2024Q1 归母净利润情况
- 图表 9: 半导体板块 2021 -2023 年 &2024Q1 营收及归母净利润情况
- 图表 10: 消费电子板块 2021 -2023 年 &2024Q1 营收及归母净利润情况
- 图表 11: 光学光电子板块 2021 -2023 年 &2024Q1 营收及归母净利润情况
- 图表 12: 元件板块 2021 -2023 年 &2024Q1 营收及归母净利润情况
- 图表 13: 把握 AI 浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇
- 图表 14 ： 知名人工智能系统的参数量
- 图表 15 ： 中国 AI 服务器市场规模预估
- 图表 16 ： AI 服务器产业链
- 图表 17 ： 印刷电路板示意图
- 图表 18 ： 英伟达 B200 大尺寸芯片需要更多电路板进行连接
- 图表 19 ： 2022 -2027 全球 PCB 产值复合增长率预测（应用领域）
- 图表 20 ： 2023 年全球 PCB 产值各地区占比
- 图表 21 ： 2024 年全球 PCB 产值各地区预测占比
- 图表 22 ： 国内龙头 PCB 厂商在 AI 服务器 PCB 的布局
- 图表 23 ： 龙头 PCB 厂商 2024Q1 业绩情况
- 图表 24 ： GB200 同过去架构的 AI 芯片性能对比
- 图表 25: 《建议规则制定公告》 草案规定的管制范围
- 图表 26: 华为 昇 腾算力情况介绍
- 图表 27 ： 国家大基金各期注册资本规模（亿元）
- 图表 28: 2020 -2023 年中国存力、算力供求对比
- 图表 29: 2023 年部分国家存算比情况（ EB/EFLOPS ）
- 图表 30: DRAM 和 NAND Flash 占据存储芯片大部分市场份额
- 图表 31: 2019 -2024 年全球存储芯片市场规模预测
- 图表 32: 2020 -2024 年 DRAM 及 NAND Flash 供给和需求增长预测
- 图表 33: NAND Flash 和 DRAM 月度合约平均价（美元）
- 图表 34: 国内部分存储厂商 2024Q1 业绩情况
- 图表 35: AI 芯片产品采用 HBM 规格情况
- 图表 36: HBM 厂商布局情况
- 图表 37: 2022 -2024 年 HBM 占 DRAM 产业比重预估（百万美元）
- 图表 39: 2023 -2024 年各供货商 HBM/TSV 产能预估
- 图表 40 ： 全球先进封装市场规模（单位：亿美元）
- 图表 41 ： 2.5D/3D 技术广泛应用于高性能芯片封装领域
- 图表 42 ： Chiplet 封装可以采用不同工艺节点
- 图表 43 ： Chiplet （芯粒）制成后采用 2.5D/3D 进行堆叠
- 图表 44 ： Chiplet 市场规模预测（单位：十亿美元）
- 图表 45 ： Chiplet 广泛应用于高性能计算芯片
- 图表 46 ： 华为 昇 腾 910(a) 及寒武纪 MLU370(b) 人工智能加速芯片示意图
- 图表 47 ： 网络搜索单次查询成本
- 图表 48 ： 端云结合有效分配工作负载
- 图表 51: AI 处理的重心向边缘转移
- 图表 52: 移动终端行业的特点
- 图表 53: AI 手机的用户价值
- 图表 54: 生成式 AI 手机总规模预测
- 图表 55: AI 手机生态系统及主要参与者
- 图表 56: 苹果在 WWDC 2024 推出 “Apple intelligence”
- 图表 57: 华为展示嵌入 AI 功能的鸿蒙系统在终端的赋能
- 图表 58: AIPC 强化了传统 PC 的计算功能
- 图表 59: AIPC 出货量及渗透率预测
- 图表 60: AIPC 有望带动产业链升级
- 图表 61: AIPC 算力芯片配备
- 图表 62: AIPC 芯片迭代时间线
- 图表 63: 芯片大厂今年以来发布的部分新品
- 图表 64: 联想持续推动 AIPC 落地
- 图表 65: 微软持续更新 Copilot 功能
- 图表 66: 英伟达推出个性化 AI 聊天机器人 Chat with RTX
- 图表 67: 内嵌个人智能体联想小天的文档总结 AI 应用
- 图表 68: AIPC 发展阶段
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