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半导体行业专题研究：芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望崭露头角
- 2024-06-26 17:21:00上传人：Ye**日)
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投资要点芯片高性能演进趋势下，玻璃基板优势凸显玻璃基板的热膨胀系数（CTE）与元器件非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装（IC）基板。芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、
- 一、芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望崭露头角
- 二、先进封装领域引入玻璃基板， TGV 工艺是必备工艺
- 三、行业公司
- 1.长电科技
- 2.帝尔激光
- 四、投资建议
- 1.建议关注
- 2.一致预测
- 五、风险提示
- 图 1：玻璃基板相同面积下可容纳更多芯片 “裸片 ”
- 图 2：英特尔率先将玻璃基板用于芯片封装
- 图 3：TSV （硅通孔）在传统硅基转接板的先进封装技术中应用广泛
- 图 4：激光诱导刻蚀法制备 TGV
- 图 5：激光诱导刻蚀法制备的 TGV 成孔质量好
- 图 6：TSV 填孔方案的工艺流程
- 图 7：2019 -2024 年第一季度长电科技营收情况
- 图 8：2019 -2024 年第一季度长电科技归母净利润情况
- 图 9：2019 -2024 年第一季度帝尔激光营收情况
- 图 10 ：2019 -2024 年第一季度帝尔激光归母净利润情况
- 表 1：玻璃基板较其他封装材料具有较好的热稳定性和导热性
- 表 2：玻璃基板用作 IC 封装材料的基本处理步骤
- 表 3：用于制造 TGV （玻璃通孔）的主要工艺
- 表 4：重点公司盈利预测
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