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2024年中国半导体设备(1):薄膜沉积设备(CVD&PVD)

  1. 2024-06-24 21:53:33上传人:so**e。
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半导体设备国产替代:中国晶圆厂半导体设备国产化率已提升至35%,预计2025年达50%全球半导体设备市场高度集中,海外龙头厂商仍处于垄断地位,中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域,但国产替代仍处于早期阶段。根据SEMI,2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率明显提升,从21%提升至35%。预计2025年,国产化率将会达到50%

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