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电子行业深度报告：封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时
- 2023-11-03 10:16:21上传人：绿杨**黄鸟
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报告摘要IC载板是IC封装最关键的部件之一，市场空间广阔。IC载板是连接芯片和PCB之间的信号的载体，是封装环节最关键的原材料之一。其根据基材可以分为BT载板、ABF载板等。IC载板市场空间广阔，根据Prismark数据，2022年全球IC载板市场空间达174亿美金，预计2022-2027年CAGR为5.1%，是整个PCB板块增速最快的领域。多领域需
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- （二） IC载板种类繁多，类别多样
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- （三） 国产存储厂商发展助力国内 BT载板成长
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- （二）全球供应紧缺，国产化正当时
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- （三）天承科技：电子化学品领先厂商，积极拓展载板领域药水
- （四）华正新材：国内覆铜板重要厂商，布局 ABF载板核心材料 CBF膜- 24
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- 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3
- 行业深度 报告
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- 图表 2： WB 原理图
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- 图表 6：载板按照基材分类情况
- 图表 7： IC 载板处于导入期
- 图表 8： 2004- 2024 年 ABF 的市场周期
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- 图表 12 ：英伟达营收及预测
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- 图表 17 ： Chiplet 市场规模
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- 图表 20 ： DRAM 、 NAND 、 Nor 竞争格局对比（ 2021 年数据）
- 图表 21 ：中国是全球第二大 DRAM 市场（ 2019 年）
- 图表 22 ：长鑫制程紧跟海外大厂步伐
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- 图表 24 ：长存 NAND 层数紧跟海外大厂步伐
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- 图表 26 ： IC 载板技术难度高于 PCB
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- 图表 28 ：国内 IC 载板主要公司
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- 图表 31 ：兴森科技毛利率与净利率情况
- 图表 32 ：兴森 ABF 载板扩产项目
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- 图表 34 ：深南电路毛利率与净利率情况
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- 图表 37 ：天承科技毛利率与净利率情况
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- 图表 39 ：华正新材毛利率与净利率情况
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