基础化工：中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶-大陆晶圆代工厂成熟制程快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇

　　半导体工业沿摩尔定律向前发展，光刻技术是基石。摩尔定律的延续离不开光刻技术的进步，目前全球最为顶尖且实现量产的光刻工艺为台积电的5nm制程工艺（2020年），3nm制程工艺预计将于2022年正式投产。而大陆方面，最为领先的晶圆代工企业中芯国际已于2021年实现7nm制程工艺的突破，但仍与世界顶尖水平存在着约2代技术的差距，对应的技术研发周期约为3-4年。　　半导体光刻胶为晶圆制造核心材料，大陆