半导体:英伟达“Rubin”确认搭载HBM4,HBM加速迭代升级
- 2024-06-04 17:56:08上传人:az**蓝的
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投资要点2024年6月2日,黄仁勋宣布下一代AI平台“Rubin”将集成HBM4内存,预计于2026年发布。“Rubin”确认搭载HBM4,存力成为重要升级方向北京时间2024年6月2日,英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋在COMPUTEX2024大会上发表主题为“开启产业革命的全新时代”的演讲,宣布Blackwell芯片已开始投产,其增强版BlackwellUltraGPU芯片
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