一、本若干措施主要支持哪些领域的新材料呢?
本措施重点支持半导体与集成电路、工业母机 激光与增材制造、智能网联汽车、新能源、软件与信息服务、空天技术等“5 1”重点产业集群的关键核心材料。其中:
1.半导体与集成电路产业集群重点发展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料和光刻胶、先进2.制程光掩膜、化学机械拋光材料等半导体材料。
一、本若干措施主要支持哪些领域的新材料呢?
本措施重点支持半导体与集成电路、工业母机 激光与增材制造、智能网联汽车、新能源、软件与信息服务、空天技术等“5 1”重点产业集群的关键核心材料。其中:
1.半导体与集成电路产业集群重点发展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料和光刻胶、先进2.制程光掩膜、化学机械拋光材料等半导体材料。
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