市人大副主任韩方赴高邮调研诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组项目

6月29日，市人大常委会副主任韩方赴高邮调研诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组项目建设进展情况。

韩方一行首先实地察看了项目现场，详细了解项目进展情况。该项目总投资50亿元，占地176亩，新建厂房20.4万平方米，设备投资约18亿元。项目全部投产后，可实现年开票销售50亿元以上，正式投产8年内总开票销售不低于500亿元，总纳税不低于17.5亿元。目前图审合格证、建设规划许可证、环评、能评、施工许可证等已经办理完结，预计2023年8月30日项目所有建筑完成主体封顶。

在随后召开的座谈会上，韩方听取了诚盛科技负责人关于项目推进情况的汇报。高邮市、高邮市经开区相关负责人分别汇报了服务项目情况。