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关于征集2023年度“新一代信息通信技术创新”专项集成电路领域工业芯片方向储备课题的通知

各相关单位:为贯彻落实《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》相关要求,进一步提升我国电力等工业领域芯片创新发展水平,推动我市芯片设计企业拓展业务场景,建立新的业务增长点。现拟围绕模拟芯片、通信芯片、安全芯片等3类、8款工业领域关键芯片,面向我市创新主体征集2023年度“新一代信息通信技术创新”专项集成电路领域工业芯片储备课题。一、征集方向(一)模拟芯片类(拟支持课题5项)围绕智能电网领域

各相关单位:

为贯彻落实《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》相关要求,进一步提升我国电力等工业领域芯片创新发展水平,推动我市芯片设计企业拓展业务场景,建立新的业务增长点。现拟围绕模拟芯片、通信芯片、安全芯片等3类、8款工业领域关键芯片,面向我市创新主体征集2023年度“新一代信息通信技术创新”专项集成电路领域工业芯片储备课题。

一、征集方向

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