2025年EUV光刻胶市场规模预计超过2亿美元

电子材料咨询机构TECHCET近期研报(以下简称研报)显示，随着高端芯片所需的先进制程工艺加速引入EUV，金属氧化物、干沉积、多触发等EUV光刻胶的市场规模将在2025年超过2亿美元。

光刻胶是光刻工艺的核心耗材，EUV光刻胶是其中发展最快的品类之一。TECHCET此前报告指出，用于半导体的光刻胶的营收规模预计在2022年增长7.5%至23亿美元，2025年超过25亿美元，2021年—2026年复合增长率为5.9%。而EUV光刻胶2021年的市场规模仅约0.6亿美元，预计到2025年达到2亿美元，2020年-2025年复合增长率达50%，远高于光刻胶市场平均增速。

研报指出，金属氧化物、干沉积、多触发等光刻胶材料在EUV技术平台有着较为广阔的应用前景。金属氧化物光刻胶具有高耐蚀性，可以消除在抗蚀剂上面所需的额外层。干沉积光刻胶提供了消除液体显影和沉积的机会。多触发光刻胶能够持续使用较低的曝光能量，在多次曝光中发挥作用。