购物车
10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封装测试扩产项目，在湖南湘江新区开工建设。项目达产后，将实现芯片封装年产能5亿颗，充分满足省内芯片企业先进封装需求。
安牧泉于2019年落户湖南湘江新区，是目前国内唯一聚焦高端芯片封装的高新技术企业，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，成功量产大芯片封装，推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作，填补我省集成电路产业链空白。
未来3年，安牧泉将增加投资10亿元扩大生产规模，形成年产芯片倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地，解决大
10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封装测试扩产项目，在湖南湘江新区开工建设。项目达产后，将实现芯片封装年产能5亿颗，充分满足省内芯片企业先进封装需求。
安牧泉于2019年落户湖南湘江新区，是目前国内唯一聚焦高端芯片封装的高新技术企业，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，成功量产大芯片封装，推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作，填补我省集成电路产业链空白。
未来3年，安牧泉将增加投资10亿元扩大生产规模，形成年产芯片倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地，解决大芯片封装“卡脖子”难题。
我要投稿
版权投诉
