某单位OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳废标公告
一、项目基本情况
采购项目编号: 2023-YKJSJY-W4071(TC239S0GQ)
采购项目名称:OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳
一、项目基本情况
采购项目编号: 2023-YKJSJY-W4071(TC239S0GQ)
采购项目名称:OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳
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