2024年04月份装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口分析报告
- 2024-05-31 18:58:30发布者:宇博智业产业研究院
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第一章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口数据综合分析第一节 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)月进出口总额分析宇博智业产业研究院数据统计显示:2024年04月装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口总额为10919120美元,其中:出口额占比为41.42%,进口额占比为58.58%;进出口总量为103台,其中:出口数量占比为91.26%,进口数量占比为8.74%;进出口均价为106010.87美元/台
- 第一章
- 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口数据综合分析
- 第一节 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)月进出口总额分析
- 第二节 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口差异分析
- 第二章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进口数据分析
- 第一节 2024年04月进口数量分析
- 第二节 2024年04月进口金额分析
- 第三节 2024年04月进口均价分析
- 第三章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)出口数据分析
- 第一节 2024年04月出口数量分析
- 第二节 2024年04月出口金额分析
- 第三节 2024年04月出口均价分析
- 第四章
- 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口省份分析
- 第一节 2024年04月进口地区分析
- 第二节 2024年04月出口地区分析
- 第五章
- 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)进出口贸易伙伴分析
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- 第六章 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机(84864021)贸易方式分析