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电子8月周报：混合键合封装技术大有可为
- 2024-09-01 05:46:11上传人：De**宿命
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键合方式是决定芯片封装性能的关键工艺键合方式决定了一个芯片产品对内对外的连接。从引线键合到倒装的转变，代表了从传统封装向先进封装的迭代。在采用倒装形式的半导体产品中，大部分芯片采用凸点作为互连材料，凸点按照材料分类主要包括以铜柱凸点、金凸点、镍凸点、铟凸点等为代表的单质金属凸点，和以锡基焊料为代表的
- 1. 混合键合或将成为堆叠封装的关键技术
- 1.1 高端先进封装有望逐步引入混合键合技术
- 1.2 HBM4 或将引入混合键合技术提升堆叠层数
- 2. 投资建议
- 2.1 建议关注算力产业链
- 2.2 建议关注消费电子复苏及 AI 终端落地
- 2.3 建议关注半导体复苏周期
- 3. 风险提示
- 图表 1： 半导体混合键合示意图
- 图表 2： 半导体封装键合方式演进历程
- 图表 3： 主流的混合键合方法及其适用的材料组合
- 图表 4： 主流的混合键合方案
- 图表 5： 混合键合主要工艺步骤
- 图表 6： D2W 混合键合设备市场规模（百万美元）
- 图表 7： W2W 永久键合设备市场规模（百万美元）
- 图表 8： 海力士 MR -MUF 封装技术
- 图表 9： 海力士 HBM 技术路线图
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