日本半导体材料现状

2024-08-25 18:50:29上传人：乀S**n彡
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1概述：日本半导体材料市场份额占比很高据SEMI数据，日本公司在全球半导体材料市场占据约52%的份额，而北美和欧洲分别占据约15%。在制作芯片的19主要材料中，日本有14种材料的占有率是全球第一，例如半导体硅片（信越、胜高）、光刻胶（东京应化、信越、JSR）、CMP（Fujimi）、环氧塑封料（住友电木）等重要材料，日本在这

1. 概述
2. 光刻胶
3. 硅晶圆
4. 环氧塑封料
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目录
1. 概述
2. 光刻胶
3. 硅晶圆
4. 环氧塑封料