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人工智能系列专题报告（二）：HBM算力卡核心组件，国内产业链有望受益
- 2024-08-25 11:50:57上传人：死神**sy
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核心观点大模型催生对高性能存储的需求，HBM有望随着智算中心建设而受益。2021年SKHynix开发出全球首款HBM3产品，并于2022年量产。HBM3是第四代HBM技术，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，作为高价值产品其主要是提高数据处理速度。HBM3能够每秒处理819GB的数据，与上一代HBM2E相比，速度提高了约78%。SKHynix已为英伟达
- 1. 高带宽存储（ HBM ）算力 GPU 核心硬件
- 1.1. HBM 是高性能计算卡的核心组件之一
- 1.2. 高端芯片国产替代，政策支持算力产业
- 1.3. 三因素共振，存储周期回暖、国产推进顺利、消费领域增量
- 2. HBM 是新一代 DRAM 技术，显著提升数据处理速度
- 2.1. 多年迭代， HBM3 拥有 超过 1TB/s 总带宽
- 2.2. SK Hynix 和美光并驱争先 HBM3E
- 2.3. 核心技术硅通孔（ TSV ）提升存储系统性能和容量
- 2.4. 机器学习和 PVT 感知优化 HBM
- 3. 市场规模增速快，三大巨头竞争激烈
- 3.1. 2028 年全球市场规模或达 63.2 亿美元
- 3.2. SK Hynix 、三星、美光三足鼎立
- 4. 建议关注
- 4.1. 聚辰股份
- 4.2. 澜起科技
- 4.3. 联瑞新材
- 4.4. 赛腾股份
- 4.5. 华海诚科
- 4.6. 壹石通
- 5. 风险提示
- 图目录
- 图 1: SK Hynix 12 层 HBM3 产品提供 24GB 容量
- 图 2: HBM 对比 GDDR5
- 图 3: 各代 HBM 产品的数据传输路径配置
- 图 4: HBM 堆叠结构示意
- 图 5: JEDEC 定义的三类 DRAM 标准
- 图 6: HBM1 （第一代）
- 图 7: AMD R9 Fury X 主要参数
- 图 8: HBM2 （第二代）
- 图 9: HBM2E （第三代）
- 图 10: HBM3 （第四代）
- 图 11: HBM 历代技术性能对比
- 图 12: SK HynixHBM3E
- 图 13: 美光 HBM3E
- 图 14: 美光 HBM3E 性能提升
- 图 15: SK HynixTSV 技术示意
- 图 16: SK HynixTSV 应用于 HBM 示意
- 图 17: SK Hynix 基于机器学习技术的信号线路优化
- 图 18: SK HynixPVT 感知时序优化技术
- 图 19: Mordor Intelligence 预测高带宽内存市场规模
- 图 20: HBM 龙头 SK Hynix 的供应链
- 图 21: 澜起科技 PCIe 芯片应用场景
- 图 22: 澜起科技 CXL 内存扩展控制器（ MXC ）芯片应用场景
- 表目录
- 表 1: 目前搭载 HBM 和 GDDR 的相关 GPU
- 表 2: JEDEC 发布 HBM3 高带宽内存标准更新
- 表 3: 澜起科技 DDR5 内存接口芯片产品列表
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