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晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局
- 2024-08-22 08:05:29上传人：ex***空
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迈为股份(300751)投资要点事件：近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。先进封装&40nm及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增长的主要驱动力：半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备，主要应用于40nm
- 1. 晶圆激光开槽设备： 赛道“小而美”，迈为国内份额领先
- 1.1. 受益于先进制程和先进封装快速发展
- 1.2. 国内市场规模约 1亿美元，份额集中于 DISCO 等海外厂商
- 1.3. 迈为该设备技术水平与国内份额领先，订单正快速放量
- 2. 半导体封装设备：磨划设备对标日本 DISCO ，先进键合设备研发突破
- 2.1. 迈为聚焦 2.5D/3D 先进封装及磨划整体解决方案
- 2.2. 迈为磨划设备布局对标日本 DISCO ，他山之石，或可攻玉
- 2.3. 迈为先进键合设备研发突破，适时迎合市场需求
- 3. 风险提示
- 请务必阅读正文之后的免责声明部分
- 公司点评报告
- 东吴证券研究所
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- 图 1： low -k晶圆激光开槽过程示意图
- 图 2： low -k晶圆磨划加工工艺流程
- 图 3： 激光开槽 +砂轮切割工艺示意图
- 图 4： 激光开槽 +砂轮切割（左）与砂轮切割（右）对比
- 图 5： 2022 年全球激光开槽设备市场规模约 4亿美元
- 图 6： 2022 年全球半导体晶圆激光开槽设备 CR3 达 73%
- 图 7： 迈为已布局硅片环节的研磨 +封测环节的切磨抛和键合，未来规划布局晶圆制造环节的
- CMP& 清洗
- 图 8： 迈为股份半导体磨划设备产品矩阵
- 图 9： 迈为股份在半导体后道磨划环节所布局的关键耗材
- 图 10 ： DISCO 产品矩阵包括划片机、研磨机、抛光机、精密加工工具等
- 图 11 ： 迈为股份可提供的半导体切磨抛工艺及装备解决方案
- 图 12 ： 临时键合与解键合是 2.5D/3D 先进封装的增量过程
- 表 1： 迈为和 DISCO 半导体晶圆激光开槽设备对比
- 表 2： 迈为股份半导体键合设备产品矩阵
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