突破减薄机超薄晶圆加工技术,半导体先进封装领域加速布局
- 2024-08-14 08:20:23上传人:II**Ia
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晶盛机电(300316)投资要点事件:近日,晶盛机电自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。晶圆呈现超薄化趋势,对减薄机提出更高要求:器件小型化要求不断降低芯片封装厚度,超薄晶圆也因其高集成度、低功耗和优异性能,成为当前半导体产业发展的关键材料之一。因此晶圆超薄化是必然趋势。
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