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电子行业简评报告：新型芯片绝缘材料有望突破国际半导体技术制裁

  1. 2024-08-13 09:45:55上传人：岛是**寂寞
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核心观点事件：我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料，这种材料具有卓越的绝缘性能，即使在厚度仅为1纳米时，也能有效阻止电流泄漏。2024年8月7日，相关成果以《面向顶栅结构二维晶体管的单晶金属氧化物栅介质材料》（Single-crysta

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