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电子行业周报：AI促硬件升级，IC载板或迎机遇
- 2024-08-12 12:15:40上传人：许我**温柔
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投资要点：受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展，硬件产业向高性能、高密度、高精度、高可靠性升级的趋势愈加明确。近年来，随着英伟达H100、GH200等GPU产品推出，对载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越P
- 一、 本周市场表现
- 1.1 电子板块本周表现
- 1.2 SW 电子个股本周表现
- 1.3 电子板块估值分析
- 二、 行业动态跟踪
- 2.1 半导体板块
- 2.2 AI 板块
- 2.3 消费电子板块
- 2.4 汽车电子板块
- 2.5 面板板块
- 三、 公司动态跟踪
- 四、 风险提示
- 图表 1：SW 各行业板块本周市场表现
- 图表 2：电子板块成交额及日涨跌幅
- 图表 3：电子细分领域本周涨跌幅（ % ）
- 图表 4：SW 电子本周涨幅前十个股（%）
- 图表 5：SW 电子本周跌幅前十个股（%）
- 图表 6： SW 电子本周换手率前二十个股（ % ）
- 图表 7： SW 电子行业指数 PE 走势（ TTM ）
- 图表 8： SW 电子细分行业指数 PE 走势（ TTM ）
- 图表 9：过去一周股东增减持更新
- 图表 10 ：过去一周股权激励一览
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