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电子行业研究：AI下的HDI：工艺难度升级带来弯道超车机会
- 2024-08-06 14:25:39上传人：Th**s.
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高速通信为HDI注入新动能，CAGR=7%成为第二高增的细分领域。AI作为当前景气度最高、投资力度最大的需求领域，其采用的方案设计一直是市场上紧密关注的问题，我们观察到AI领域开始加大对HDI这一PCB行业传统技术的应用，最为典型的代表就是英伟达GB200的产品中不仅在算力层使用了HDI工艺，同时在象征着高带宽、以往都采用高多
- 一、高速通信为 HDI 注入新动能， CAGR=7% 成为第二高增的细分领域
- 二、 HDI 有利于损耗控制，工艺难度升级格局或发生变化
- 2. 1、什么是 HDI ：一种具有高密度特性的 PCB 工艺
- 2.2 、为什么在高速通信领域引入 HDI ？
- 2.3 、高速通信 HDI 工艺难度大幅升级，格局或发生变化
- 三、投资判断：从产业链的逻辑抓住核心参与者成长机会
- 3.1 、短期：产能不会太紧缺，价格高是因良率低和有效竞争者少
- 3.2 、长期： HDI 会成为主流方案带来行业增量，跟踪产业链格局边际变化
- 3.3 、投资建议：关注核心产业链的核心供应商
- 四、风险提示
- 4.1 、 AI 发展不及预期
- 4.2 、 HDI 方案推广受阻
- 4.3 、竞争加剧
- 图表 1： 英伟达推出 GB200 NVL 架构的 AI 服务器算力系统
- 图表 2： GB200 中 HDI 板和 GPU+CPU 系统构成了“有点小贵”的算力单元
- 图表 3： GB200 中设计了 NVLINK SWITCH 同样采取了 HDI 的工艺设计
- 图表 4： 英伟达 GB200 系统关键硬件架构示意图
- 图表 5： PCB 通孔板示意图
- 图表 6： PCB 一阶 HDI板示意图
- 图表 7： PCB 二阶 HDI 板示意图
- 图表 8： PCB Anylayer HDI 板示意图
- 图表 9： HDI 盲孔 /埋盲孔可节约布线空间来提高密度
- 图表 10 ： HDI 盲孔 /埋孔通过激光钻孔缩小孔径
- 图表 11 ： HDI 以往主要应用在 消费类产品
- 图表 12 ： 通信设备以往主要用 8-16 层高多层板
- 图表 13 ： 服务器 /存储设备以往主要用 6-16 层高多层板
- 图表 14 ： 英伟达不同代际 GPU 互连带宽
- 图表 15 ： GB200 中 GPU 和 CPU 之间的互连采用 NVLINK C2C
- 图表 16 ： 单体通信设备中两个节点之间的传输
- 图表 17 ： HDI 工艺可缩小板面
- 图表 18 ： 英伟达 GPU 芯片性能快速迭代
- 图表 19 ： 英伟达 NVLINK 交换芯片性能迭代
- 图表 20 ： 芯片性能升级会倒逼承载芯片的 PCB 板工艺升级
- 图表 21 ： 增层对产能的影响
- 图表 22 ： 高速通信领域所用 HDI 板与手机领域所用 HDI 板大小对比
- 图表 23 ： AI 高速通信 产业链关系
- 图表 24 ： A股 PCB 公司上市时间分布
- 图表 25 ： 主要 PCB 公司购置固定资产、无形资产和其他长期资产的金额
- 图表 26 ： 大族数控钻孔设备营收变化
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