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积极布局FOPLP，紧握国内封装技术变革先机

  1. 2024-07-04 23:06:29上传人：So**独家
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华天科技(002185)事件点评2024年6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段，该项目将聚焦板级封装技术的开发及应用。聚焦板级封装技术开发与应用，项目达产后年产值预计超9亿。根据华天科技2023年12月12日《关于设立控股子公司暨关联交易的

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