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半导体行业系列专题（六）：刻蚀：半导体制造核心设备，国产化之典范
- 2024-07-02 16:27:09上传人：干净**爱笑
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投资要点刻蚀：半导体制造三大核心设备之一。刻蚀主要负责去除特定区域的材料从而形成微小的结构图案，与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备，占半导体前道设备价值总量的22%，地位举足轻重。等离子体干刻是目前刻蚀的主流方案，包括ICP和CCP两大类，ICP可用于硅、金属以及部分介质刻蚀，CCP主要用于介质刻蚀，两
- 二、格局：国产化之典范，成功打入国际市场
- 一、刻蚀：半导体制造三大核心设备之一
- 三、看点：国产替代 +先进制程 +海外拓展有望拉动增长
- 四、投资建议与风险提示
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