半导体：FOPLP有望加速渗透AI领域，封测产业链迎来发展新契机

投资要点2024年6月21日消息，半导体技术天地引用日经新闻报道，台积电正在开发一种新的先进芯片封装方法，使用矩形面板状基板，而不是传统的圆形晶圆，其允许将更多芯片放置在单个基板上，以满足对先进多小芯片处理器日益增长的需求。台积电在日经新闻发表的一份声明中写道：“台积电密切关注先进封装的进展和发展，包括面