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电子行业6月周专题：FOPLP面板级封装降本增效潜力大
- 2024-06-10 16:10:38上传人：dr**忧伤
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FOPLP技术有望应用到算力芯片领域2024年5月22日，据台媒《经济日报》报道，英伟达正计划将扇出型面板级封装提前导入GB200中，从原定2026年提前至2025年，主要目的是缓解CoWoS先进封装产能紧张问题。FOPLP原先适用于对间距和线宽要求较低的封装，比如APE、功率IC、电源管理IC等芯片类型。随着工艺的进一步提升，FOPLP技术有
- 1. FOPLP 扇出式面板级封装大有可为
- 1.1 FOPLP 封装有望实现降本增效
- 1.2 成本效益有望助力 FOPLP 渗透率提升
- 2. 投资建议
- 2.1 建议关注算力产业链
- 2.2 建议关注消费电子复苏及 AI 终端落地
- 2.3 建议关注半导体复苏周期
- 3. 风险提示
- 图表 1： Fan -In 和 Fan -Out 对比示意图
- 图表 2： FOWLP 和 FOPLP 工艺对比
- 图表 3： Fan -In 和 Fan -Out 线宽和间距示意图
- 图表 4： FOPLP 面板级载板示意图 1
- 图表 5： FOPLP 面板级载板示意图 2
- 图表 6： 面板封装扇出简要工艺流程
- 图表 7： FOWLP 和 FOPLP 封装面积对比
- 图表 8： Fan -Out 不同面积封装成本对比
- 图表 9： 全球扇出型封装市场规模（亿美元）
- 图表 10 ： 全球 FOPLP 市场规模（百万美元）
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