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芯片电感龙头供应商，乘势AI浪潮
- 2024-06-03 09:06:40上传人：On**守ぢ
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铂科新材(300811)金属软磁芯片电感小型化+耐大电流优势突出，匹配高算力应用需求芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感，是芯片供电模块的核心元件，起到为芯片前端供电的作用。材料端，前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，随着电源模块的小型化和应用电流的增加，铁氧体电感已很难满足当前发展需求。材料决定性能，相
- 1. 金属软磁芯片电感：小型化 +耐大电流优势突出，匹配高算力应用需求
- 1.1. 电感呈小型化、高频化、高功率化、集成化发展趋势
- 1.2. 芯片电感为芯片供电模块核心元件，材料端金属软磁性能优势显著
- 2. 27年AI服务器用芯片电感空间有望破 30亿，AI手机&PC领域潜在空间广阔
- 2.1. AI算力需求迸发，催生金属软磁芯片电感发展机遇
- 2.1.1. 全球算力规模呈高增长态势， AI算力已成为主要驱动力
- 2.1.2. AI芯片为算力提升硬件基础，芯片升级催生金属软磁芯片电感发展机遇
- 2.2. AI服务器用芯片电感空间预计 27年突破30亿，手机 &PC领域潜在空间广阔
- 2.2.1. AI服务器用芯片电感市场空间：增速有望维持高水平， 27年预计达 31亿
- 2.2.2. 手机&PC用芯片电感需求量：稳步增长，金属软磁潜在空间广阔
- 3. 铂科新材：芯片电感龙头供应商，批量供货英伟达
- 3.1. 一体化布局优势显现，先进配方 +独创工艺构筑核心护城河
- 3.2. 芯片电感龙头供应商，批量供货英伟达
- 3.3. 在手订单充足， 24年产能有望实现翻倍式增长
- 4. 盈利预测与投资建议
- 4.1. 盈利预测明细
- 4.2. 投资建议
- 5. 风险提示
- 图1：电感器分类
- 图2：全球电感市场规模疫后恢复增长趋势
- 图3：电感下游应用结构以移动通讯为主（ 2019）
- 图4：芯片电感用于 CPU/GPU电源供电
- 图5：全球智能算力规模有望持续快速增长
- 图6：英伟达数据中心 AI芯片路线图
- 图7：B100 推理性能预计两倍于 H200
- 图8：云边端协同方案示意图
- 图9：公司芯片电感营收快速增长
- 图10：公司2023年营收结构
- 图11：公司软磁粉芯产品持续迭代
- 图12：公司铁硅 4代产品NPX实现高频下的低损耗
- 图13：公司高频降压芯片电感应用特点与性能优势
- 图14：英伟达数据中心营收大幅增长
- 图15：英伟达 AI芯片推理性能持续提升
- 图16：英伟达 Blackwell新架构下 AI计算性能大幅提升
- 图17：公司主营业务预测
- 表1：金属软磁粉芯与铁氧体性能对比
- 表2：英伟达桌面 GeForce显卡功耗持续提升
- 表3：大模型训练带来高算力需求
- 表4：2027年全球AI服务器用芯片电感市场空间有望突破 30亿
- 表5：全球芯片电感需求量稳步增长
- 表6：公司与核心员工持股平台共同投资设立子公司铂科新感
- 表7：铂科新感成立以来的电感专利布局
- 表8：可比公司估值比较（数据截至 2024年5月31日收盘）
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