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有色金属行业研究：AIDC，铜的新机遇
- 2024-05-14 14:15:53上传人：旧梦**风°
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人工智能计算迅速崛起，拉动铜需求快速提升数据中心智算化和基站5G化转型对铜材料提出更高要求。AI+大算力重塑了数据处理与传输的基本逻辑，其中数据中心和基站分别从数据供给和数据传输两端，支持AI+算力需求。在此背景下，数据中心的智算化和基站的5G化转型对铜材料提出了更高的要求。国内产能逐步满足铜板带箔需求，高端
- 一、人工智能计算迅速崛起，拉动铜需求快速提升
- 1.1 供应端：“智算”时代驱动数据中心用铜需求的增长
- 1.2 传输端： AI基站的5G化转型推动铜板消费的增长
- 1.3 铜加工材在 AI及5G领域的应用
- 二、供应端： DC开启AI新时代，铜材或将迎来新机遇
- 2.1 AIDC催生用铜新需求
- 2.2 超级AI芯片GB200引领“高速铜连接 ”新篇章
- 2.3 预计2026年数据中心用铜量 46-112万吨
- 2.4低能耗诉求给铜需求带来不确定性
- 三、传输端： 5G基站爆发式增长，衍生新增用铜需求
- 3.1 5G建设衍生新增用铜需求
- 3.2 2026年全球5G基站PCB用铜预计 5.60万吨
- 四、投资建议
- 五、风险提示
- 图表1： 预计2027年全球AI产业规模达到 0.4万亿美元
- 图表2： 预计2027年我国算力市场规模达到 1235EFLOPS
- 图表3： 数据中心和基站是信息传输的核心要素
- 图表4： 中国数据中心市场规模快速增长
- 图表5： 2021年我国数据中心机架规模达到 520万架
- 图表6： AIDC 解决方案 ——1333模型
- 图表7： 2023年底全球和我国基站数量分别为 517/338万个
- 图表8： AI技术应用多种牌号铜合金
- 图表9： 我国铜材产量逐年提升（万吨）
- 图表10： 我国铜带材产量逐年提升（万吨）
- 图表11： 铜板带广泛用于电子信息、电力、导热、装饰等领域
- 图表12： 连接器主要应用于汽车、数据中心、智能终端、家电办公等行业
- 图表13： AI浪潮下数据中心、消费类 AI设备等行业用铜材连接器将受益
- 图表14： 引线框架用铜合金材料要求有较高的性能
- 图表15： 2023年黄铜带净进口 0.34万吨
- 图表16： 2023年紫铜带净出口 3.54万吨
- 图表17： 2023年青铜带净进口 0.05万吨
- 图表18： 2023年白铜带净进口 0.68万吨
- 图表19： 我国电子电路铜箔产量较为稳定（万吨）
- 图表20： 压延铜箔表面光滑、适用于高频信号传输
- 图表21： 2023年铜箔净进口 3.92万吨
- 图表22： 2023年我国出口铜箔均价低于进口
- 图表23： 数据中心的用铜比例
- 图表24： 数据中心的用铜部分
- 图表25： 数据中心的智算化发展对制冷提出了更高要求
- 图表26： 冷板式液冷采用铜铝换热冷板
- 图表27： 光缆和铜缆的区别
- 图表28： 配电型密集母线方案
- 图表29： AI服务器对数据中心供配电系统提出更高要求
- 图表30： 一个GB200计算托盘包括 2个CPU和4个GPU
- 图表31： GB200 NVL72采用铜互连技术
- 图表32： GB200 NVL72大幅强化新一代人工智能和加速运算
- 图表33： 预计2026年全球数据中心用铜量为 46-112万吨
- 图表34： 单台GB200 NVL72服务器铜缆用铜量约为 1.12吨
- 图表35： 测算得生产 PCB铜箔用量约为 38.25吨/万平方米
- 图表36： 测算GB200 NVL72单机PCB用铜量约为 147kg
- 图表37： GB200 NVL72单机用铜总量约为 1.36吨
- 图表38： 测算2026年全球PCB用铜箔量约为 68.30万吨
- 图表39： 2019-2026E全球数据中心耗电量持续上涨
- 图表40： IEA预计2026年AI耗电量是 2023年的10倍
- 图表41： 5G基站对射频连接器需求呈几何增长
- 图表42： 覆铜板成为 5G用铜主要场景
- 图表43： 引线框架用于芯片载体和导电、导热介质
- 图表44： 引线框架铜合金以 Cu-Fe-P系为主
- 图表45： 测算得5G基站单站 PCB用铜量约为 18kg
- 图表46： 测算2026年全球新建 5G基站PCB用铜量5.60万吨
- 图表47： 预计2026年5G基站PCB+数据中心用铜量达到 63-129万吨
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