半导体先进封装专题:枕戈待旦,蓄势待发!
- 2024-02-20 21:30:31上传人:fa**利的
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摘要封测是半导体产业链重要一环:封装技术分为传统封装和先进封装,两种技术之间不存在明确的替代关系。传统封装:具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优点;先进封装:主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术,应用先进的设计思路和先进的集成工艺,对芯片进行封装级重构,并且能有效提升系
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