您好，欢迎来到报告网！[登录] [注册]
cart购物车| 设为首页| 收藏夹| 帮助中心|联系我们|快捷导航

半导体深度报告：先进封装加速迭代，迈向2.5D／3D封装

  1. 2024-02-20 11:10:29上传人：Ma**堇晨
  2. Aa 小 中 大
    分享到：
先进封装向着小型化和高性能持续迭代在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开辟了More-than-Moore的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就

VIP专享文档

扫一扫，畅享阅读

立即订阅

还剩37页未读，订阅即享！

我要投稿 版权投诉
  1. 标签 半导体
  2. 品牌、内容合作请点这里： 寻求合作>>
半导体行业标签

报告网所有机构报告是由用户上传分享，未经用户书面授权，请勿作商用！

相关机构报告

半导体相关资讯

Ma**堇晨

该用户很懒，什么也没介绍！

关注 私信

热门专题

推荐报告更多 >

产业分析更多 >

企业报告更多 >

产业问答更多 >

个性定制报告需求

报告咨询

  • 400-817-8000全国24小时服务
  • 010-5824-7071010-5824-7072北京热线 24小时服务
  • 059-2533-7135059-2533-7136福建热线 24小时服务

如您想投稿，请将稿件发送至邮箱

seles@yuboinfo.com，审核录用后客服人员会联系您

机构入驻请扫二维码，可申请开通机构号

平台介绍|服务与保障|支付方式|联系我们|版权声明|版权申诉|网站地图

Copyright © 2024 baogao.com 报告网 All Rights Reserved. 版权所有

闽ICP备09008123号-13