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AI算力月度跟踪报告（202401）：英伟达H20或将量产，液冷服务器加速渗透
- 2024-01-22 13:10:34上传人：cr**夜猫
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投资要点:AI芯片：英伟达H20或将量产，昇腾支持电信/智谱等国产大模型1）全球：①英伟达：H20等中国特供芯片或于2024Q2量产。根据Omdia,预计2024年英伟达销售150-200万颗H100，GPU供给仍紧缺；H200GPU迭代提速，预计价格有望增长。②AMD：据中国台湾经济日报，MI300系列2024年或出货40-60万颗。MI300X较高训练性价比，推理
- 1、AI芯片：英伟达中国特供H20将量产，昇腾支持电信/智谱等国产大模型
- 1.1、全球AI芯片：英伟达H20将量产，AMD/Intel新品加速迭代
- 1）英伟达：中国特供H20或2024Q2量产，全球需求持续高位
- 2）AMD：MI300X训练性价比较高
- 3）Intel：Gaudi3AI芯片预期2024年上市
- 4）各公司产销：2024年，预计英伟达GPU销量≥150万H100，AMDMI300≥40万颗
- 1.2、国产AI芯片：昇腾支持电信/智谱等国产大模型，腾讯发展自研紫霄芯片
- 1.2.1、昇腾：电信/智谱等国产大模型适配，验证训推能力+需求景气
- 1.2.2、其他厂商：腾讯发展自研紫霄芯片，国产算力GPU集群落地
- 2、服务器及产业链：预计AI服务器2024年增双位数，国内互联网/金融/运营商液冷需求高
- 2.1、AI服务器：广达/纬创预计出货量2024年增双位数，昇腾合作训推一体机
- 2.1.1、全球服务器：AI服务器渗透率提升，多厂商预期2024年双位数增长
- 2.1.2、内地服务器：需求景气高增，昇腾合作推出大模型训推一体机
- 2.2、服务器散热：全球液冷渗透率提升，国内互联网/金融/电信运营商液冷需求较高
- 2.2.1、台股散热：液冷渗透率持续提升，3DVC等产品良率提升
- 2.2.2、A股散热：互联网/金融/电信运营商液冷需求较高，冷板市场或竞争加剧
- 2.3、交换机及光模块：国内交换机海外+下沉市场增长较快，1.6T光模块开发推进
- 2.3.1、交换机：全球以太网交换机规模提升，国内交换机海外+下沉市场增长较快
- 2.3.2、光模块：1.6T产品开发推进，800G出货量将持续增长
- 3、GPU产业链：互联网大厂GPU需求旺盛，台积电产能≥2.6万片/月
- 3.1、COWOS：2024年台积电产能有望超2.6万片/月，芯片制程等技术持续提升
- 3.2、互联网大厂GPU需求旺盛，IT资本支出持续增长
- 4、相关公司
- 5、风险提示
- 证券研究报告
- 请务必阅读正文后免责条款部分 4
- 图1：英伟达GPU产品性能情况
- 图2：英伟达原定未来产品规划
- 图3：AMDMI300X、NVIDIAH100芯片参数情况
- 图4：MI300X与H100模型训练情况
- 图5：8v8Server，MI300X与H100模型训练情况
- 图6：IntelGaudi2与Gaudi3性能情况
- 图7：星辰AI大模型持续发展
- 图8：各服务器厂商月度营收及同比情况
- 图9：2023年，Meta和微软预计购买15万块H100
- 图10：全球服务器市场规模持续增长
- 图11：2018-2025E全球云厂商资本支出情况
- 图12：2022年全球AI服务器采购量占比
- 图13：服务器产业链相关公司
- 表1：英伟达H20、L20、L2产品性能情况
- 表2：全球部分AI芯片厂商基本情况一览
- 表3：多家国产芯片厂商推动新产品
- 表4：各服务器公司季度营收及同比情况
- 表5：华为昇腾合作推出多款大模型训推一体机，或受益数字化转型及训练推理需求
- 表6：2023Q1-Q3，英伟达整机伙伴营收增速较快
- 表7：全球散热市场中，预期2024年液冷渗透率持续提升，散热产品升级有望加速
- 表8：互联网、金融、电信运营商的液冷散热需求较高，多家公司液冷产品持续发展
- 表9：国内交换机厂商发展海外市场，中低端交换机或持续增长
- 表10：1.6T光模块产品开发成为焦点，800G出货量将持续增长
- 表11：台积电为CoWoS主要供应商，2024月产能或超2.6万片晶圆，芯片制程等技术持续提升
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