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电子元器件：芯片良率的重要保障，半导体清洗设备国产替代正当时
- 2021-11-18 04:50:08上传人：dr**忧伤
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清洗步骤是芯片良率的重要保障，单片成为先进制程清洗设备的主流发展趋势：为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗，清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、芯片封装各环节。根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种，湿法清洗技术是目前市场上的主流清洗方法。根据结构，清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、批
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- 1.1 清洗步骤贯穿芯片生产各环节，是芯片良率重要保障
- 1.2 湿法清洗是主流清洗技术路线
- 1.2.1 湿法清洗
- 1.2.2 干法清洗
- 1.3 单片清洗良率高，是目前主流清洗设备
- 2. 半导体设备进入上行周期，先进工艺为清洗设备带来新增长点
- 2.1 半导体市场景气高涨，资本开支上行带动设备市场高成长
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- 2.3 清洗设备市场空间大，单片设备将长期占据主体地位
- 2.4 先进工艺为清洗设备增添新增长机遇
- 3. 日系厂商领跑清洗设备市 场，国产替代进展顺利
- 3.1 日系厂商领跑清洗设备，国内厂商替代进展顺利
- 3.2 大基金二期加大设备投资，国产替代进程有望加速
- 4. 相关标的
- 4.1 至纯科技：清洗赛道佼佼者，清洗设备步入加速成长期
- 4.2 盛美股份：国内半导体清洗设备领跑者
- 4.3 北方华创：国内半导体设备龙头，兼具单片和槽式清洗设备
- 图 1：清洗贯穿半导体制程过程
- 图 2：清洗步骤在晶圆制造过程中占比 33%
- 图 3： 22nm 以下的制程中光 刻和清洗工艺是重中之重
- 图 4：单片清洗设备
- 图 5：槽式清洗设备
- 图 6：半导体市场规模及预测
- 图 7：全球半导体清洗设备市场
- 图 8：国内半导体清洗设备市场
- 图 9：全球区域晶圆产能情况（截止 2020 年 12 月）
- 图 10 ：各类晶圆制造前道设备占比
- 图 11 ：全球半导体清洗设备市场规模（单位：亿美元）
- 图 12 ：全球清洗设备细分市场份额（亿美元）
- 图 13 ：东京电子预测单片 清洗将长期占据主要份额
- 图 14 ：随着制程推进，清洗步骤不断增加
- 图 15 ： 2DNAND 向 3DNAND 转变
- 图 16 ：全球半导体清洗设备市场企业竞争格局（ 2020 年）
- 图 17 ：大基金一期各细分行业投入占比
- 图 18 ：公司按照下游划分收入构成
- 图 19 ：公司半导体设备收入及营收 占比
- 图 20 ：公司营收情况
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- 图 22 ：盛美股份发展历程
- 图 23 ：盛美股份主要客户情况
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- 图 25 ：公司营收情况
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- 图 27 ：北方华创股份收入结构（单位：亿元人民币）
- 图 28 ：公司营收情况
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- 表 1：半导体制程中沾污的种类、来源以及主要危害
- 表 2： RCA 清洗方法分类
- 表 3：半导体主要清洗技术
- 表 4：清洗设备情况
- 表 5：位于大陆的晶圆厂及其基本情况
- 表 6：主要半导体厂商在大陆扩产情况
- 表 7：国内清洗设备厂商进展
- 表 8： 大基金二期最新投资概况
- 表 9：至纯科技主要清洗机的类型
- 表 10 ：盛美主要清洗机的类型
- 表 11 ：北方华创清洗设备主要产品
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