电子行业深度报告:供需失衡加速国产替代,IC载板风鹏正举
- 2021-08-24 02:15:25上传人:黑暗**rら
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本期内容提要:
IC载板是封装环节价值量最大的耗材ummary]:IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的材料。
2020年下半年起,半导体景气度持续高涨,作为重要材料的IC载板自不例外。由于载板厂商长期扩产不足,叠加IC载板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC载板供应,招致20年Q
- 与市场不同之处
- 一、下游封测需求旺盛, IC 载板供不应求
- 1、IC 载板是封装环节价值量最大的材料
- 2、IC 载板供不应求,订单能见度延长至 2025 年
- 二、需求端:先进封装构筑底层动力,新应用打开上行空间
- 1、先进封装工艺的发展是 IC 载板出现与成长的根本动力
- 2、ABF 载板: PC 需求复苏主力需求抬升,新应用、新技术打开成长上限
- 3、BT 载板: 5G 毫米波手机打开需求空间,内资存储厂产能扩张创造需求 新格局
- 三、供给端: IC 载板行业进入壁垒高,材料、良率因素制约产能爬升
- 1、多方面因素制约载板产能扩张
- 2、海外大厂加快扩产步伐,国内厂商趁势加码追赶。
- 四、把握中长期国产替代东风,国产载板厂商振翅将飞
- 1、兴森科技: 两大业务齐头并 进, IC 载板业务持续加码
- 2、深南电路 : 3-In-One 业务全面布局, IC 载板种类宽领域覆盖
- 五、投资建议
- 六、风险因素
- 表 目 录
- 表 1:IC 载板与各类 PCB 主要参数对比
- 表 2:BT 、ABF 、MIS 载板对比
- 表 3:不同下游应用 IC 载板
- 表 4:国内存储厂商产能扩张情况
- 表 5:海外 IC 载板厂商产能扩张情况
- 表 6:国内 IC 载板厂商产能扩张情况
- 表 7:深南电路 IC 载板产能情况
- 图 目 录
- 图 1:IC 载板产业链
- 图 2:载板类型与对应封装形式
- 图 3:台湾 IC 载板厂近两年营收增速
- 图 4:PCB 行业包括 IC 载板行业产值及增速(亿美元)
- 图 5:IC 载板在不同封装形式中成本占比
- 图 6:先进封装市场占比
- 图 7:ABF 载板下游应用占比
- 图 8:2019 -2023ABF 载板平均月需求量(亿颗)
- 图 9:全球 PC 出货量季度值(百万台)
- 图 10 :全球服务器市场规模(亿美元)
- 图 11:服务器成本构成
- 图 12 :全球 AI 芯片市场规模(亿美元)
- 图 13 :中国 5G 基站建设情况(万座)
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- 图 15 :AMD EPYC 处理器示意图
- 图 16 :全球 5G 毫米波部署情况
- 图 17 :AiP 模组示意图
- 图 18 :iPhone12 5G 毫米波机型 AiP 模组
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- 图 20 :3D Nand 结构示意图
- 图 21 :eMMC 存储器市场规模(十亿美元)
- 图 22 :全球 IC 载板市场格局
- 图 23 :IC 载板进入壁垒
- 图 24 :台湾地区前三大 IC 载板制造商历年资本支出情况(亿元)
- 图 25 :兴森科技业务情况
- 图 26 :兴森科技 2016 -2021Q1 营收情况(亿元)
- 图 27 :兴森科技 2016 -2020 细分营收(亿元)
- 图 28 :兴森科技 2016 -2021Q1 利润与利润率情况
- 图 29 :兴森科技 2016 -2021Q1 研发投入
- 图 30 :兴森科技 IC 载板业务主要下游客户
- 图 31 :兴森科技 IC 载板产能分布
- 图 32 :深南电路 3-In-One 发展战略
- 图 33 :深南电路 2016 -2021Q1 营收与利润情况(亿元)
- 图 34 :深南电路 2016 -2021Q1 研发投入情况(亿元)
- 图 35 :深南电路 2016 -2020 主营业务结构(亿元)
- 图 36 :深南电路 IC 载板业务营收情况(亿元)
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