半导体行业对晶片封装技术水平分析

　　半导体行业对晶片封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装晶片与基板的连接方式来划分，总体来讲，积体电路封装技术的发展可分为四个阶段：

　　第一阶段：20世纪80年代，主要封装技术为PTH（通孔直插式封装），其特点是插孔安装到PCB上，主要形式有DIP（双列直插式封装）、PGA，它们的不足之处是密度、频率难以提高，难以满足高效自动化生产的要求。

　　第二阶段：20世纪80年代中期以表面贴装为主，表面贴装技术改变了传统的PTH插装形式，通过细微的引线将积体电路贴装到PCB板上。主要形式为 SOP（小外形封装）、PLCC（特殊引脚晶片封装）、PQFP（塑胶方块平面封装）、J型引线QFJ（四侧J形引脚扁平封装）和SOJ（小尺寸J形引脚封装）、LCCC（无引线陶瓷封装）等。其优点在于引线细、短，间距小，封装密度提高;电气性能提高;体积小，重量轻;易于自动化生产。不足之处是在封装密度、I/O数以及电路频率方面还是难以满足ASIC、微处理器发展的需要。