SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)今日表示,预计本月底将开始量产12层HBM3E,并将与台积电合作生产HBM4。
SK海力士一直是英伟达主要的HBM产品供应商。但此前另有消息称三星电子已将通过英伟达HBM3e认证,并有望在下季度或第四季度开始供货。
随着人工智能市场的快速增长,HBM技术通过垂直堆叠多个DRAM芯片来显著提高数据处理速度,已经变得越来越重要。
SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)今日表示,预计本月底将开始量产12层HBM3E,并将与台积电合作生产HBM4。
SK海力士一直是英伟达主要的HBM产品供应商。但此前另有消息称三星电子已将通过英伟达HBM3e认证,并有望在下季度或第四季度开始供货。
随着人工智能市场的快速增长,HBM技术通过垂直堆叠多个DRAM芯片来显著提高数据处理速度,已经变得越来越重要。
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