可改进EUV光刻工艺 传三星正测试GCB设备 或成先进制程降本利器

　　据韩媒TheElec爆料，三星正在测试由东京电子（TEL）提供的气体团簇光束（GCB）设备，以期改进其极紫外（EUV）光刻工艺。东京电子方面证实，公司正在与客户正一同评估该设备性能，以决定是否将其用于晶圆代工厂。

　　公开资料显示，东京电子是半导体制造设备的主要供应商，主营半导体的蚀刻、沉积和清洁环节，其客户包括先进逻辑及存储芯片制造商，如台积电、英特尔、三星等。

　　此次纳入测试评估的设备名为Acrevia，于今年7月推出，其利用定向气体团簇光束在最佳晶圆倾斜角度进行蚀刻，从而实现EUV光刻图案临界尺寸和形状的精准调整。