根据TrendForce最新报告指出,受惠于全球AI服务器市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能,预估今年先进封装设备销售额增长10%以上,2025年有望突破20%。TrendForce强调,人工智能服务器需求的不断增长推动了包括 InFO、CoWoS 和 SoIC 在内的多种尖端封装技术的进步,为半导体行业开启了新时代。
(文章来源:科创板日报)
根据TrendForce最新报告指出,受惠于全球AI服务器市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能,预估今年先进封装设备销售额增长10%以上,2025年有望突破20%。TrendForce强调,人工智能服务器需求的不断增长推动了包括 InFO、CoWoS 和 SoIC 在内的多种尖端封装技术的进步,为半导体行业开启了新时代。
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