南方财经8月23日电,CINNO Research统计数据显示,2024年1—6月中国半导体项目投资金额约为5,173亿元人民币,同比下降37.5%。2024年1—6月中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造,金额约为2,468亿元人民币,占比约为47.7%,同比下降33.9%;芯片设计投资金额为1,104亿元人民币,占比约为21.3%,同比下降29.8%;半导体材料投资金额为668.1亿元人民币,占比约为12.6%,同比下降55.8%;封装测试投资金额为701.9亿元人民币,占比约为13.6%,同比下降28.2%;半导体设备投资金额为246.6亿元人民币,占比约为4.8%,同比增长45.9%。
(文章来源:南方财经网)