8月21日，在赛迪顾问集成电路产业研究中心发布的《2024 年中国新型PCB产业发展报告及十大集聚区》中，深圳市龙岗区上榜。

　　据介绍，新型PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板），通常指的是采用新材料、新技术或新设计制造的电路板。新型PCB具有高性能、小型化、定制化和绿色环保等特点，以适应电子产品向更高性能、更小尺寸、更环保可持续等方向发展的需求。自2000年起，各类新型PCB大量出现并广泛应用在各类电子产品。本评选依据产业竞争力、配套竞争力、环境竞争力和区域竞争力四个维度，建立评估指标体系，评选出“2024年新型PCB产业十大集聚区”。

　　作为深圳电子产业发展最活跃的区域之一，龙岗区已培育形成半导体与集成电路100亿级产业集群。报告显示，深圳新型PCB产业布局主要集中在宝安区和龙岗区，PCB布局方向包括：新型PCB设计、高密度互连（HDI）PCB、高频高速PCB、特殊工艺PCB和PCB组装服务等。