美国芯片法案颁布两年后 巨头建厂投产仍阻力重重

　　《科创板日报》8月9日讯 两年前的8月9日，美国正式颁布《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，下文简称“《芯片法案》”）。

　　就在法案发布两周年当天，拜登政府发布最新声明，细数了两年以来《芯片法案》的种种成就。其中透露，美国商务部有望在2024年底前，分配完《芯片法案》的所有390亿美元直接激励拨款。

　　但美国媒体指出，完成拨款并不意味着结束，对于美国芯片半导体行业而言，更大的考验还在前方。