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深圳弥补芯片制造短板 拟在宝安区落地惠科6英寸功率半导体产业项目

  界面新闻记者|戈振伟

  8月7日,深圳市工业和信息化局在官网公示了《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目重点产业项目遴选方案》,宝安的石岩东片区拟建立6英寸新能源功率半导体产业基地,意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司(下称“惠科半导体”)。

  上述方案显示,项目以建设新能源大功率半导体产业基地为目标,整合半导体材料制造、芯片制造、芯片封装以及终端应用等半导体各产业环节,打造半导体全产业生态链。

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