英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂在马来西亚启用

　　8月8日上午，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。

　　英飞凌是全球最大的功率半导体公司，新的晶圆厂的建成将巩固其领导地位。

　　据英飞凌方面介绍，该晶圆厂的一期项目投资额为20亿欧元，将专注于生产碳化硅功率半导体以及氮化镓 (GaN) 功率半导体产品。使用碳化硅材料的半导体可以更高效地切换电力并实现更小的设计，目前在电动汽车、快速充电站以及可再生能源系统、AI 数据中心等领域广泛应用。