由上交所和央广网联手打造的“沪市汇”拳头子栏目《沪市汇·硬科硬客》第十期精华版于科创板开市五周年之际正式上线,本期主题为“半导体设备突围关键局”。
中国半导体设备近年来有哪些重大突破,国产化进程如何?要达到国际最先进水平还要多久?供应链安全有无保障?出海之路如何才能走好?精华尽在这20分钟!(央广资本眼)
(文章来源:央广网)
由上交所和央广网联手打造的“沪市汇”拳头子栏目《沪市汇·硬科硬客》第十期精华版于科创板开市五周年之际正式上线,本期主题为“半导体设备突围关键局”。
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