荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3今日发布。其中,荣耀Magic V3搭载第三代骁龙8旗舰芯片,借助第二代盾构钢打造迄今为止最薄的折叠铰链,折叠厚度为9.2mm,搭载第三代青海湖电池,是首个硅含量超过10%的硅碳负极电池,电池平均厚度为2.6mm,容量5150mAh;首发AI离焦护眼技术;支持荣耀鸿燕通信技术,首次在折叠屏上支持天通卫星,可实现双向语音通话和双向短信收发功能。
(文章来源:科创板日报)
荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3今日发布。其中,荣耀Magic V3搭载第三代骁龙8旗舰芯片,借助第二代盾构钢打造迄今为止最薄的折叠铰链,折叠厚度为9.2mm,搭载第三代青海湖电池,是首个硅含量超过10%的硅碳负极电池,电池平均厚度为2.6mm,容量5150mAh;首发AI离焦护眼技术;支持荣耀鸿燕通信技术,首次在折叠屏上支持天通卫星,可实现双向语音通话和双向短信收发功能。
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