打通“最后一公里”市场化链条

　　在沪闵路近剑川路路口，记者走进“大零号湾”科技创新策源功能区的核心区，找到“华谊万创·新所”6号楼，抬头看见“交芯科”3个大字。不难发现，这里与一河一路之隔的“交大”，以及“芯片”“科技”有关。

　　在交芯科（上海）智能科技有限公司二楼办公区最显眼的一个玻璃柜里，是光模拟数字转换（光AD）系统样机和集成板卡等。成立不过一两年的“交芯科”是初创型高科技企业，现已接受投资行业4家头部资本的种子轮融资，估值超2亿元。公司里与箱子一般大、与主板一般大的微系统，最终将在单枚芯片上形成一个片上系统。通过自主可控研发出宽带化、数字化、智能化的光电融合芯片，以此突破高速信息流中的缺“芯”困境。

　　上海交通大学教授邹卫文是“交芯科”的发起人和创始人。“交芯科”由依托“区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室（光纤国重）”的“智能微波光波融合创新中心（iMLic）”发起。这里有20多个用于系统验证的实验平台，以及2个用于芯片加工和封装测试的洁净间，每位博士、硕士研究生都有自己的工位。