库存“多到满溢” 半导体原材料硅晶圆三年来首次降价

　　2月6日，据《台湾经济日报》报道，近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况，现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价，并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。

　　报道称，有厂商表示现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满溢”，仍需要时间消化。在需求相对最弱的6英寸硅晶圆，本季现货价约下跌小于10%幅度；至于8英寸硅晶圆，有现货价微幅下跌的品类，也有因为持续供不应求而小涨的品类，平均而言变化不大。12英寸硅晶圆现货报价相对最稳定，但厂商坦言，已有客户要求降价，双方正协商中。

　　硅晶圆现货的报价频率一般为每季度或半年更新一次。硅晶圆厂称，接受现货价调整以加快出货。从供需来看，硅晶圆价格是观察半导体景气动态的关键指标，现货价贴近市场供需情况，比合约价更能第一时间反映市场动态。